Laidus stiklo lazerio rašymo mašina|Greitas tikslumo ėsdinimas

Laidus stiklo lazerio rašymo mašina yra aukštos kokybės lazerinių abliacijos, rašymo, ėsdinimo ir laidžios medžiagų struktūrizavimas ant stiklo ir plėvelės substratų ., skirtų tiksliam gamybai gaminti elektronikoje, fotoelektrinėje ir intelektualiuose stiklo pramonėse, šis aparatas palaiko ultragos linijos pločius iki elektronikos, fotoelektros ir išmaniųjų stiklo pramonės.<10 μm , ideal for advanced applications such as ITO, silver paste (Ag), graphene, CNT, perovskite solar cells, and more.

Siųsti užklausą

Mūsų laidus stiklo lazerio rašiklis leidžia greitaeigiai, ypač plote (<10μm) laser processing on glass/PET substrates. Ideal for ablation, scribing, and structuring of conductive layers (ITO, Ag, CNT, graphene, etc.) with 99% yield and ±3μm accuracy. Consumable-free, eco-friendly, and fully automated.

Žr. Mūsų lazerinį rašymo mašiną veikianti: ypač puikus laidus stiklo apdorojimas

Pagrindiniai pranašumai

◎ Didelis efektyvumas:

Šis stiklo lazerio rašymo aparatas pasižymi sausu, bevardžiu be vartojimo procesu su automatizuotu programinės įrangos valdymu, greitaeigiu perdirbimu iki 4000 mm/s ir tikslios ± 3 μm CCD automatinio suderinimo .

◎ Tikslumas ir lankstumas

Ši rašymo mašina siūlo ypač smulkų<10 μm line width processing with support for nanosecond, picosecond, and femtosecond lasers, ±3 μm file stitching accuracy, and a customizable work area of up to 1200×600 mm.

◎ Ekonominė gamyba

Šis lazerio rašymo mašina suteikia aukštą 99% derliaus greitį, mažą energijos suvartojimą, minimalius operatorių mokymo reikalavimus ir nulinę taršą efektyviai ir ekologiškai tinkamai gaminant gamybą .

Taikomos medžiagos

The machine performs ultra - fine line - width laser etching on coating materials such as ITO, FTO, Ag, CNT, graphene, nano - silver, MoAlMo, copper, conductive polymer films, aluminum films, PERC, perovskite solar cells, TCO, carbon powder, zirconia, titanium oxide, zinc oxide, gold, etc., on glass or Filmo substratai . taip pat gali atlikti tiesioginį lazerio abliaciją ir rašyti ant skaidraus stiklo, kurio minimalus linijos plotis yra mažesnis nei 10 mikronų .

Techninės specifikacijos

Lazerio šaltinis	Pluošto lazeris	Žalias lazeris	UV lazeris
Bangos ilgis	1064 nm	532 nm	355 nm
Galia	20 W	10 W	10 W
Impulsų plotis	Nanosekundė, femtosekundė, pikosekundė	Nanosekundė, pikosekundė	Nanosekundė, pikosekundė
Minimali fokusavimo vieta	Mažiau arba lygus 10 μm (priklauso nuo medžiagos ir lazerio tipo)
Minimalus etcho linijos plotis	Mažiau arba lygus 10 μm (priklauso nuo medžiagos ir lazerio tipo)
Apdorojimo greitis	Mažiau arba lygus 4000 mm/s
Apdorojimo diapazonas	600 × 1200 mm / 600 × 600 mm (standartinis dydis; pritaikomas atsižvelgiant į klientų reikalavimus)
Maksimalus vieno leidimo sritis	110 mm × 110 mm (standartinė konfigūracija; pasirenkama pagal paklausą)
CCD automatinio padėties nustatymo tikslumas	±3 μm
Linijinis variklio stalo padėties nustatymo tikslumas	±2 μm
Linijinis variklio stalo pakartojamumas	±1 μm
Įrangos matmenys	1650 mm L × 1300 mm W × 1670 mm H
Įrangos svoris	1800 kg
Palaikomi failų formatai	Standartiniai Gerber failai, DXF failai, PLT failai ir tt .