„King's“ lazerinės vitrinos demonstruoja TGV stiklą naudojant oforto optimizavimą LPC 2026 m.

Šendženas, Kinija - Rugsėjo 10 d. 2026 - „King's Laser“ dalyvavo 20-ojoje nacionalinėje lazerinio apdorojimo konferencijoje (LPC 2026) Šendžene, kad pasidalintų naujausia TGV (per{5}}stiklo perdangą) lazeriu-sukeliamos skylių ėsdinimo programos pažanga. Proceso direktorius Ray Ma skaitė pagrindinį pranešimą tam skirtoje sesijoje„TGV Via Technology, įgalinanti pažangų pakuotę“,išsamiai aprašoma, kaip pikosekundiniai ir femtosekundiniai ultratrumpieji{0}}impulsiniai lazeriai, derinami su šlapiuoju-cheminiu ėsdinimu (LIDE), gali sukurti didelio -materialo-santykio stiklo angas ant kvarcinių substratų kitos-kartos puslaidininkių pakavimui.

Pokalbis buvo susijęs su aišku pramoniniu skausmingumu: kadangi 2,5D ir 3D pažangios pakuotės verčia siekti smulkesnio žingsnio, didesnio įvesties/išvesties tankio ir mažesnio šiluminio biudžeto, įprastinis mechaninis gręžimas ir CO₂ lazerinė abliacija stengiasi suderinti skylių siaurėjimą, paviršiaus kokybę ir stiklo tarpiklių pralaidumą. „King's Laser“ savo itin sparčią lazerinio mikroapdirbimo platformą -, jau įdiegtą PCB depanelizacijos, keramikos gręžimo ir mikroskysčių lustų gamyboje -, pateikia kaip raktų atsakymą į TGV žingsnį.

LPC 2026, kurį rengia Kinijos optikos draugijos lazerinio apdorojimo komitetas ir CIOE, sutelktas į tris strategines gijas:

1. „Lazeris ir dirbtinis intelektas, suteikiantis tikslią gamybą“- uždaroma kilpa tarp optinių šaltinių, judesio valdymo ir tiesioginio proceso intelekto.
2. „Tiksli lazerinė gamyba skysčiu{0}}aušinamiems duomenų centrams“- kur TGV stiklo pagrindai tampa pagrindiniu bloku, skirtu didelio-dažnio, mažo- nuostolių šaldymo plokštėms ir tarpikliams.
3. „TGV Via Technology, įgalinanti pažangų pakuotę“- Pavyzdinė renginio vietos techninė trasa, apimanti lazerinius šaltinius, įrankius ir proceso chemiją, skirtą stiklo įdėjimui.

Sesijai bendradarbiavo{0}}prof. Zhang Qingmao (Pietų Kinijos normalusis universitetas), prof. Tang Xiahui (Huazhongo mokslo ir technologijų universitetas) ir Wang Jiangang (HGTECH Laser generalinio direktoriaus pavaduotojas ir HGTECH Precision Business Group vadovas). Atsižvelgiant į tai, Ray Ma pristatymas suformulavo „King's Laser“ kaip proceso -įrangos partnerio, o ne gryno įrankių tiekėjo - vaidmenį, o tai tapo vis svarbesniu, nes pažangūs -pakavimo klientai reikalauja bendrai sukurtų receptų, o ne tik mašinų.

Ray Ma vedžiojo auditoriją per du persipynusius tyrimų srautus, kurie kartu apibrėžia visą TGV proceso langą:

1. Lazerio{0}}sukeltas modifikavimo mechanizmas- kaip impulsų skaičius, skaitmeninė diafragma (NA), impulso energija ir židinio gylis keičia modifikuotą sritį kvarcinio stiklo viduje. Sureguliavus šiuos parametrus, „King's Laser“ gali tiksliai lokalizuoti modifikaciją, todėl pasroviui galimas selektyvus šlapias ėsdinimas.
2. Šlapio{0}}cheminio ėsdinimo kontrolė- kaip ėsdinimo chemija (rūgštis prieš šarmą), koncentracija, temperatūra ir fizinė -lauko pagalba (ultragarsinis, megasoninis, vakuuminis-pagalbinis įsiskverbimas) formuoja galutinį rezultatą per morfologiją. Bendras modifikavimo zonos ir ėsdinimo vonios optimizavimas- užtikrina priimtiną kūgio ir šoninės sienelės šiurkštumą pažangioms pakuotėms.

Pramonės auditorijai, jau susipažinusiam su mūsų tikslaus apdirbimo lazeriu apžvalga, tai ta pati inžinerinė disciplina, taikoma reiklesniam substratui ir siauresniam proceso langui. Pokalbyje taip pat buvo kalbama apie mūsų platesnį mikro/nano portfelį -, matomą visame mūsųKing's Laser mikro/nano tikslios įrangos linija- pabrėžti, kad TGV yra viena nuoseklios platformos programa, o ne vienkartinis- įrankis.

Pirmoji pokalbio pusė buvo skirta tam, kas vykstavidujestiklą lazerio praėjimo metu. „King's Laser“ atliko keturių kintamųjų parametrų nuskaitymą:

• Impulsų skaičius ir sutapimasvaldyti kaupiamąjį energijos tankį ir modifikuotos kolonėlės geometriją.
• Skaitmeninė diafragma (NA)siekiant subalansuoti židinio gylį su taško dydžiu -, didesnis NA paryškina modifikaciją darbinio atstumo kaina.
• Pulso energijalikti virš modifikacijos slenksčio, neperžengiant abliacijos režimo, kuris pažeistų įėjimo paviršių.
• Židinio gyliskad pakeistumėte vokselį tiksliai toje z-plokštumoje, kurią turėtų sekti ėsdinimas pasroviui.

Inžinieriams, kurie jau renkasi tarp pikosekundžių ir femtosekundžių šaltinių panašiuose darbuose, mūsų ankstesnis darbasFemtosekundinis ir nanosekundinis lazerinis mikro{0}}gręžimasir tuo daugiau dėmesio{0}}dėl taikymoFemtosekundinis lazerinis mikro{0}}gręžimas molibdenuipaaiškinti platesnes projektavimo taisykles. TGV plėtinys iš esmės yra ta pati logika, taikoma skaidriam, trapiam substratui -, kur net nedideli impulsų-į-svyravimai dėl kokybės gali svyruoti didumo tvarka.

Štai kodėl King's Laser ir toliau investuoja į receptų bibliotekas, skirtas susijusioms mikro{0}}užduotims. MūsųFemtosekundinis apdirbimas lazeriu, skirtas oro{0}}guolių ribotuvų angomsPavyzdžiui, programa paleidžia tūkstančius per dieną gamybos linijose ir dalijasi tuo pačiu proceso{0}}valdymo pagrindu su TGV pilotu.

Antroji pusė nuo fotonikos perėjo prie chemijos -, kur iš tikrųjų kyla dauguma TGV proceso gedimų. Ray Ma duomenys parodė, kad:

• Echant pasirinkimas(HF-pagrįstos rūgštinės sistemos ir KOH-pagrįstos šarminės sistemos) skatina ėsdinimo selektyvumą tarp modifikuoto ir nemodifikuoto stiklo. Neteisingas pasirinkimas gali būti under-etch (paliekant pakeistą stulpelį vietoje) arba over-etch (suapvalinti per įrašą ir išplėsti kūgį).
• Koncentracija ir temperatūrakontroliuoti ėsdinimo greitį ir šoninės sienelės šiurkštumą; abu turi būti suderinti su modifikavimo profiliu nuo pirmojo žingsnio, o ne atskirai.
• Fizinė{0}}pagalba vietoje- visų pirma ultragarsinis ir megasoninis maišymas - pagerina ėsdinimo medžiagų mainus didelio-vaizdo- santykio viduje ir sumažina „butelio kaklelio“ efektą, dėl kurio susidaro kūginės arba smėlio laikrodžio{4}} formos skylės.

Praktinis patarimas: TGV derlingumas yra bendro{0}}projektavimo problema. Lazerio praėjimas apibrėžiakurofortas gali eiti; ofortas apibrėžiakaipbaigiasi via. „King's Laser“ abi pusės pristatomos kaip suderinta pora, o tai yra kitoks komercinis modelis, nei parduodant lazerinį įrankį ir chemijos vonią atskirai. Ta pati kombinuota-modifikavimo-ir-etch logika rodoma mūsųFemtosekundinių lazerių privalumai precizinių vožtuvų mikro{0}}angų apdirbimeprograma, kurioje vožtuvo{0}}plokštės kokybė yra lemiamas veiksnys tarp geros dalies ir laužo.

Pirkėjai, lyginantys TGV tiekėjus, turi užduoti šį klausimą: ar jūsų pardavėjas gali bendradarbiauti{0}}optimizuoti lazerinį praėjimą ir ėsdinimo chemiją, ar jis jums paduoda du gabalus ir tikisi, kad jūsų proceso komanda juos integruos?

Stiklo tarpikliai nebėra mokslinių tyrimų įdomybė. Jie yra didelio-pralaidumo atminties, mikroschemų integravimo ir šalto-plokštinio substrato AI-serverio skysčio-aušinimo kilpose planuose. Priežastys yra trys išmatuojami pranašumai, palyginti su organiniais ir silicio tarpikliais:

1. Dielektrinis našumas- stiklas pasižymi mažesniu nuostolių tangentu nei organiniai pagrindai esant aukštam dažniui, o tai tiesiogiai paverčia švaresniu signalo vientisumu kelių-GHz duomenų perdavimo sparta.
2. CTE atitikimas- stiklo CTE galima suderinti su siliciu, sumažinant termomechaninį įtempimą per-angas ir pagerinant pakuotės-lygio patikimumą.
3. Paviršiaus plokštumas ir šiurkštumas- stiklą galima poliruoti iki vieno-skaitmens-nanometro šiurkštumo, o tai labai svarbu atliekant smulkaus-žygio RDL litografiją.

Svarbiausia, kad nė vienas iš šių pranašumų neturi reikšmės, jei pačios perėjimai yra siauri, šiurkštūs ar nenuoseklūs. TGV proceso kokybė -, o ne stiklo chemija - yra blokavimo faktorius. Būtent ten yraFemtosekundinės lazerinės technologijos taikymas mikrofluidinių lustų gamyboje„Playbook“ sutampa su pakuotėmis: mikrofluidiniuose lustuose ta pati lazerinė{0}}etch-grandinimo grandinė jau subrendo į pakartojamą, keičiamo dydžio procesą. TGV yra kita stotelė toje pačioje kreivėje.

Pirkėjams, nepriklausantiems lustų -pakavimo pasauliui, stiklas-naudojant technologiją taip pat matomas gretimose srityse: saulės perovskito įbrėžimas (žr. mūsų puslapį Perovskite saulės elementų lazerinė įbrėžimo įranga), puslaidininkiniai keraminiai pagrindai (žr.Puslaidininkinis keramikos gręžimas: mikro{0}}skylės, gilios skylės ir poliravimas) ir net akumuliatoriaus elemento{0}}dėklo paviršiaus paruošimą (žrLazerinis paviršiaus tekstūravimas baterijų elementų korpusams prieš dengiant UV spinduliais) - visi jie yra ant tos pačios itin sparčios-lazerinės platformos.

LPC 2026 baigėsi „King's Laser“, dar kartą patvirtinančiu ilgalaikį įsipareigojimą plėtoti TGV procesus ir numatyti tris suplanuotus darbus:

• Didesnis-kraštinių-santykis naudojant krūvas- viršija dabartines bandomąsias ribas ir siekia kelių-šimtų-mikronų gylių, reikalingų 3D stiklo įdėtuvams.
• Integruota metrologija ir AI{0}}pagalbinis proceso valdymas- uždaro optinio-išmetimo stebėjimo, etch-vonios cheminių elementų jutiklių ir receptų pasirinkimo kilpą.
• Bendra{0}}kūrimas su pakavimo klientais- nuo įrankių pardavimo pereina prie kvalifikuotų pardavimo naudojant-formavimo receptus.

Potencialiems klientams, vertinantiems itin sparčią lazerinę įrangą, skirtą mikro{0}}, stiklo įterpimo ar pažangioms-pakavimo programoms, kitas žingsnis yra proceso-lango auditas pagal jūsų konkretų stiklo pagrindą, naudojant geometriją ir tolesnius patikimumo tikslus. Susisiekite su King's Laser inžinierių komanda ir pateikite substrato duomenų lapą ir nustatykite matmenis, o mes atliksime pavyzdinį-proceso įvertinimą mūsų bandomojoje linijoje.

Apie LPC 2026 m

20-oji nacionalinė lazerinio apdorojimo konferencija (LPC 2026) įvyko 2026 m. rugsėjo 10 d. Šendžene, kurią kartu organizavo Kinijos optikos draugijos lazerinio apdorojimo komitetas ir Kinijos tarptautinė optoelektronikos paroda (CIOE). Konferencijoje pagrindinis dėmesys buvo skiriamas lazerinių technologijų konvergencijai su AI, pažangiomis puslaidininkių pakuotėmis ir skysčių{5}}aušinimo duomenų-centrų infrastruktūra.

Apie King's Laser

Wuhan King's Laser Co., Ltd. tiekia itin greitas lazerinio mikroapdirbimo sistemas, pluoštinio lazerinio suvirinimo platformas, impulsinio lazerio valymo mašinas ir CO₂/pluošto/UV lazerinio žymėjimo įrangą pramoniniams klientams daugiau nei 60 šalių. Įmonės mikro/nano precizinio lazerinio apdorojimo portfelis apima PCB/FPC depanelizavimą, puslaidininkių keramikos gręžimą, femtosekundžių mikro-skylių apdirbimą, perovskito įbrėžimą ir TGV formavimą.